Qualcomm Chính Thức Ra Mắt Snapdragon 865, 765, Tùy Chọn Chip 5G Nằm Trên SoC Hoặc Rời – NPA


Mới đây, Qualcomm chính thức ra mắt Snapdragon 865 và Snapdragon 765/765G.

Snapdragon 765 được tích hợp sẵn chip 5G X52 vào ngay trong SoC hứa hẹn sẽ đem lại những trải nghiệm về 5G, AI cho nhiều máy trung cấp và kế cận cao cấp.

Snapdragon 865 được tích hợp modem 5G X55 – nền tảng 5G tiên tiến nhất được thương hoại hóa ở thời điểm hiện tại. Tuy nhiên, chip 5G của Snapdragon 865 cũng đều có thể triển khai dưới dạng một chip modem độc lập hoạt động kèm theo chứ không cố định nằm trên SoC. Snapdragon 865 cũng được cải thiện về vận tốc giải quyết phần cứng.

Snapdragon 865

Snapdragon 865 với tùy chọn dạng mô đun như trên sẽ hỗ trợ cho những hãng điện thoại có thêm không gian và nguồn lực xử lý trên SoC để cũng đều có thể trang bị thêm nhiều tính năng khác cùng lúc có thể trang bị thêm kết nối 5G cao cấp (hỗ trợ cả LTE 5G và mmWave) cho smartphone.

Ví dụ triển khai 5G trên các máy 865.
Ví dụ tiến hành 5G trên các máy 865.

Qualcomm cho biết, thiết kế chip 5G dưới dạng mô đun sẽ cung cấp biện pháp gần như trọn gói cấp phép các công ty cũng đều có thể sử dụng những công cụ có sẵn để tinh chỉnh sâu, giúp dành dụm chi phí phát triển, đặc biệt là các sản phẩm 5G, và thương mại hóa các mặt hàng trong thời gian cực ngắn.

Dự kiến, Snapdragon 865 sẽ có chuẩn bị cho các smartphone cấp cao như Galaxy S11, Note 11, Pixel 5, OnePlus 5, LG G9, Oppo Reno 3 Pro… trong đầu năm 2020.

Snapdragon 865 cũng sẽ hỗ trợ nâng cấp khả năng quay 8K, quay slowmotion 4K

Snapdragon 865 cũng sẽ bổ trợ cải tiến khả năng quay 8K, quay slowmotion 4K, giải quyết hình ảnh với vận tốc 2 Gigapixel/s, trí thông minh nhân tạo AI thế hệ thứ 5…

Ngoài bộ đôi 2 nền tảng mới là Snapdragon 865 và Snapdragon 765/765G, Qualcomm còn giới thiệu 3D Sonic Max, cảm biến vân tay siêu âm thế hệ mới nhất của hãng. So với thế hệ trước, 3D Sonic Max sẽ được vùng nhận diện trên màn hình rộng hơn 17 lần. Điều này chẳng những giúp nhận diện nhanh hơn, tiện dung hơn mà còn có thể bảo mật bằng 2 ngón tay nhằm tăng cường tính bảo mật.

3D Sonic Max

Thông số kỹ thuật của bộ xử lý Qualcomm Snapdragon 865 bị lộ, mạnh hơn Snapdragon 855 20%

Theo tin tức rò rỉ, Qualcomm cũng có thể có thể sẽ giới thiệu Snapdragon 865, bộ vi giải quyết di động flagship kế đến của hãng tại buổi lễ Snapdragon Tech Summit vào ngày 3 tháng 12 tới, tại Hawaii. Và mới đây, thông tin về thông số kỹ thuật của cục vi giải quyết cao cấp mới này đã trở nên rò rỉ.

Kế nhiệm bộ vi giải quyết Snapdragon 855 ra mắt năm ngoái, Snapdragon 865 vẫn sẽ có trang bị 8 lõi xử lý. Trong đó gồm 1 lõi hiệu năng cao Cortex-A77 2.84GHz, 3 lõi Cortex-A77 2.42GHz và 4 lõi dành dụm năng lượng Cortex-A55 1.8GHz.

Thông số kỹ thuật của chip xử lý Qualcomm Snapdragon 865 bị lộ

Snapdragon 865 được tích hợp chip đồ họa GPU Adreno 650 587MHz, cải tiến hơn so với chip đồ họa Adreno 640 của Snapdragon 855.

Các lõi xử lý hiệu xuất cao của Snapdragon 865 được nâng cấp lên Cortex-A77, đem lại hiệu xuất cao hơn khoảng 20% so với Snapdragon 855. Hiệu năng giải quyết đồ họa của Snapdragon 865 cũng tăng lên khoảng 20%.

Snapdragon 865

Trước đó, tin tức về bộ vi giải quyết thế hệ kế đến của Qualcomm cũng được tiết lộ. Theo đó, Snapdragon 865 sẽ được chia làm hai phiên bản, có tên mã Kona và Huracan. Trong đó, một phiên bản sẽ có tích hợp chip modem Snapdragon X55 nên khi được tích hợp bộ vi giải quyết này, smartphone sẽ không cần chuẩn bị thêm chip modem 4G/5G riêng biệt.

Một số người tin rằng, những OEM trước mắt sử dụng chipset mới của Qualcomm cho thiết bị của họ là Samsung, Xiaomi và Sony.

  • AMD tung ra CPU Threadripper thế hệ thứ 3, CPU máy tính mạnh nhất ngoài nước
  • Intel ra mắt bộ vi xử lý Core X-series thế hệ thứ 10, model mạnh nhất với 18 nhân có mức giá dưới 1.000USD

Sưu Tầm: Internet – Kênh Tin: NPA

Bài Viết Liên Quan


Bài Viết Khác